2025年2月27日，展示MediaTek將于2025年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳3D10展臺展示多項無線通信邁向下一代6G的新代重要技術(shù)

2025年2月27日，MediaTek將于2025年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳3D10展臺展示多項無線通信邁向下一代6G的通信重要技術(shù)，包括云邊端一體化融合智能、展示實網(wǎng)測試的新代低軌道NR-NTN技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)和MediaTek新推出的通信M90 5G-A調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時，展示MediaTek還將展示天璣品牌在智能手機(jī)和車用領(lǐng)域的新代進(jìn)展，以及由MediaTek芯片賦能的通信國際品牌設(shè)備。

MediaTek 董事、展示總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示：“MediaTek致力于推動業(yè)界先進(jìn)的新代通信、AI應(yīng)用、通信全球標(biāo)準(zhǔn)，展示這也為豐富大眾生活而創(chuàng)造更多機(jī)遇。新代此次MediaTek展出邁向6G時代的通信前沿技術(shù)、生成式AI協(xié)同計算、5G-A解決方案的新進(jìn)展，正是我們把握新機(jī)遇的有力證明。”

MediaTek MWC 2025展出的技術(shù)包括：

整合通信與計算的通信運算系統(tǒng)融合智能技術(shù)，開啟6G新時代

MediaTek將于MWC 2025展示其為即將到來的6G標(biāo)準(zhǔn)提案研發(fā)的一項重要技術(shù)，該技術(shù)整合通信與計算的協(xié)同計算創(chuàng)新，將不同設(shè)備與無線接入網(wǎng)（RAN）整合為“邊緣云”，將環(huán)境運算（Ambient Computing）從設(shè)備端延伸到RAN，通過云邊端智能一體化，實現(xiàn)低延遲，適用于生成式AI、電信級隱私和個人資料治理以及動態(tài)運算資源調(diào)度。此技術(shù)展示是分別與NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。

面向下一代無線通信產(chǎn)品設(shè)計，超節(jié)能包絡(luò)輔助射頻前端技術(shù)

隨著通信技術(shù)發(fā)展，頻寬增益、功率需求也日益增加，兼顧頻寬和能效需求的通信系統(tǒng)愈加重要。MediaTek此次展出的包絡(luò)輔助射頻前端系統(tǒng)（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加25%功率放大器的能源使用效率，降低設(shè)備功耗和發(fā)熱率。此外，在相同功率包絡(luò)下將可尋址帶寬拓寬超過100MHz，并允許以更高功率傳輸實現(xiàn)更廣的覆蓋范圍。

高效使用6G頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技術(shù)

子頻全雙工（SBFD）是一項未來可能應(yīng)用在5G-A和6G的物理層技術(shù)，其一大特色為能在未配對的時分雙工（Time Division Duplex，TDD）頻譜上，顯著提升上行網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低延遲，讓新型服務(wù)得以實現(xiàn)。MediaTek與Keysight合作展示子頻全雙工進(jìn)行中降低自身干擾的重要技術(shù)突破，尤以克服小型設(shè)備發(fā)射與接收天線之間近距離信號干擾的難題為一大重點。

MediaTek M90 5G-A調(diào)制解調(diào)器解決方案

MediaTek M90的傳輸速率至高可達(dá)12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18標(biāo)準(zhǔn)。該方案同時支持FR1和FR2連接，以及嶄新的智能天線技術(shù)，可通過AI識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。M90支持MediaTek UltraSave省電技術(shù)，與前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期間，MediaTek 將以Ericsson網(wǎng)絡(luò)設(shè)定為基礎(chǔ)，使用基于M90的測試設(shè)備，展示FR1 3CC + FR2 8CC組合下業(yè)界突破性的10Gbps傳輸速率。

智能天線技術(shù)

MediaTek M90搭載智能天線技術(shù)（Smart AI Antenna），無須外接傳感器即可提供原生的接近感知功能，通過反饋響應(yīng)和智能模型分析，可辨識用戶操作手勢方式和使用場景，動態(tài)調(diào)整天線系統(tǒng)適配電路與上行功率，以確保提供穩(wěn)定的信號品質(zhì)。此項技術(shù)將由MediaTek與Anritsu于MWC 2025共同展出。

智能CPE：打造生成式AI網(wǎng)關(guān)

MediaTek將于MWC 2025展示包含CPE與其周邊系統(tǒng)智能聯(lián)動的生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施。此技術(shù)將生成式AI功能從智能手機(jī)或智能家居設(shè)備釋放至周邊的連網(wǎng)設(shè)備中，并在保護(hù)數(shù)據(jù)隱私和安全性的前提下，增進(jìn)設(shè)備能力并促進(jìn)更廣泛的應(yīng)用商機(jī)。

MediaTek與合作伙伴展出了相關(guān)CPE設(shè)備和模組。MediaTek獨特的技術(shù)包括以3Tx天線實現(xiàn)1.9倍的上行傳輸速率提升，并適用于各類5G NR頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)吞吐量（L4S）技術(shù)，大幅降低95%網(wǎng)絡(luò)延遲且能降低封包丟失率。相較于傳統(tǒng)設(shè)計，這些技術(shù)大幅提升了用戶體驗。

新一代NTN衛(wèi)星通信賦能5G-A設(shè)備寬帶通信

MediaTek將其先進(jìn)的新一代通信技術(shù)5G-A非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）帶到MWC 2025，以Ku頻段NR-NTN技術(shù)賦能5G-A設(shè)備寬帶通信。此展示為近期在商用OneWeb低軌衛(wèi)星的Ku頻段NR-NTN實網(wǎng)連線（Field Trial）的成果；該測試使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低軌衛(wèi)星、MediaTek Ku頻段NR-NTN測試芯片，并使用NR-NTN測試基站（gNB）、Sharp Ku頻段陣列天線，并在羅德與施瓦茨測試儀器支持下共同完成。

MediaTek天璣汽車平臺

MediaTek天璣汽車開發(fā)平臺也將于MWC 2025展出，此次將重點展示通過虛擬機(jī)管理程序（Hypervisor）的調(diào)度，在數(shù)個虛擬機(jī)（Virtual Machines，VMs）上展示多個先進(jìn)的多媒體、3D圖形，以及AI處理等能力。此外，MediaTek也將展示與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)的支持8K屏幕顯示的eCockpit座艙，為現(xiàn)場與會者帶來遠(yuǎn)超以往的座艙體驗。

MediaTek天璣9400旗艦5G智能體AI芯片

MediaTek展出多款搭載天璣9400的智能手機(jī)，并特別分享先進(jìn)的生成式AI和智能體AI應(yīng)用及服務(wù)。此外，此次也將展示拍照和視頻錄制技術(shù)的進(jìn)展，例如AI指向收音技術(shù)、AI長焦、實時對焦，還包括視頻播放AI景深引擎，以及支持PC級的天璣OMM追光引擎的移動游戲體驗。

224G SerDes技術(shù)賦能ASIC

MediaTek在224G的成果充分展現(xiàn)其在信息中心高速互聯(lián)（Data Center Interconnect）技術(shù)上持續(xù)居于優(yōu)勢地位。不僅提供優(yōu)異性能、高可靠性、高能效，更是針對AI、超大規(guī)模運算、信息中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施嚴(yán)苛的互連要求而設(shè)計。MediaTek深厚的SerDes技術(shù)積累是ASIC業(yè)務(wù)的重要基石，加速推動新一代AI和諸多其他互聯(lián)應(yīng)用。MediaTek SerDes解決方案采用先進(jìn)制程，可提升性能和帶寬密度（Bandwidth Density），為ASIC客戶帶來節(jié)電和成本優(yōu)勢。

MediaTek SerDes解決方案已通過硅驗證（Silicon-Proven），下一代SerDes開發(fā)已在進(jìn)行中。MediaTek與主要晶圓廠合作，致力于發(fā)展先進(jìn)制程、芯片間互連、高速I/O、封裝內(nèi)存、超大型封裝設(shè)計的技術(shù)能力。這也致使MediaTek能通過設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，優(yōu)化其平臺性能、功耗、面積（PPA），并滿足客戶于特定領(lǐng)域的需求。