據機構預計，系列在iPhone 17系列手機中，主用自研大概有70%的高通機型會采用高通基帶，使用蘋果C1基帶的基帶僅有30%，并且大概率都是年轉新款的iPhone 17 Air。

蘋果在iPhone 16e中開始使用自研C1基帶后，系列似乎就預示了高通基帶要從蘋果手機中退場。主用自研不過以蘋果的高通體量而言，更換基帶是基帶不可能一蹴而就的，至少在iPhone 17系列中，年轉高通基帶依舊是系列絕對主力。

據機構預計，主用自研在iPhone 17系列手機中，高通大概有70%的基帶機型會采用高通基帶，使用蘋果C1基帶的年轉僅有30%，并且大概率都是新款的iPhone 17 Air，這款機型主打的是纖薄設計感，低功耗表現的C1基帶有助于提升續航。至于網絡性能上，C1基帶的網絡速度確實比不過高通，但足夠滿足基本使用。

在iPhone 17系列過后，蘋果會進一步提高自研基帶的使用比例，預計在2026年的新款手機中，高通基帶的使用比例會降低到20%，在2027年的新機中，則會全面使用蘋果自研基帶。

蘋果與高通目前的授權協議，將在2027年到期。屆時，蘋果肯定不會采購高通的基帶芯片，這對高通來說，自然會損失一個重要客戶，對其收入也會造成影響。根據數據顯示，高通每年通過基帶業務，能夠從蘋果收獲將近60億美元。

高通CEO安蒙稱，若未來無法獲得蘋果的新訂單，高通會坦然接受。不過，沒有必要過度渲染高通與蘋果的關系，高通并不依賴蘋果，其增長動能來自安卓及其他領域。