天璣9400+采用臺積電第二代3nm制程，官宣CPU架構(gòu)為全大核設(shè)計（1+3+4） ，搭載包含1顆主頻3.7GHz的天璣Cortex-X925超大核，較天璣9400的核主3.626GHz進(jìn)一步提升。

聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)官宣，官宣將于2025年4月11日舉辦天璣開發(fā)者大會2025，搭載推出天璣9400+旗艦芯。天璣隨后，核主vivo也對外表示，官宣vivo X200s將搭載天璣9400+旗艦芯。搭載

據(jù)了解，天璣9400+采用臺積電第二代3nm制程，核主CPU架構(gòu)為全大核設(shè)計（1+3+4），官宣包含1顆主頻3.7GHz的搭載Cortex-X925超大核（較天璣9400的3.626GHz進(jìn)一步提升），3顆3.3GHz的天璣Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核，三級緩存容量增加50%，性能提升的同時，相同性能下功耗較天璣9400降低12%。

此前，vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯曝光了vivo X200s的外觀，采用了直屏設(shè)計，機(jī)身整體三維與iPhone 16 Plus一致，玩游戲或是看視頻的時候，或?qū)磔^強(qiáng)的沉浸感。