英特爾發表聲明，英特表示Panther Lake將于今年下半年如期發布并向OEM供貨，將期計流另外首個基于18A制程的發布外部設計流片將由合作伙伴于今年上半年完成。

近日，外完成關于英特爾公司18A制程工藝和Panther Lake處理器的部設半年進展情況引起了廣泛關注。前不久有報道指出，片上Panther Lake的英特發布可能會推遲到2026年。今天（3月6日），將期計流英特爾發布官方聲明，發布表示Panther Lake于今年下半年發布的外完成計劃保持不變，當前時間點的部設半年良率表現正常。英特爾公司負責投資者關系的片上副總裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025會議上表示，英特爾對Panther Lake處理器的英特進展感到非常滿意，并計劃在2026年開始大規模量產。將期計流

英特爾的18A制程工藝被認為是公司在半導體制造領域的重要進展。這一工藝采用了極紫外光（EUV）技術，能夠將芯片尺寸縮減至4納米級，從而提升性能與能效。英特爾的18A工藝在多核心性能和AI處理能力方面也有顯著提升，搭載18A工藝的處理器的人工智能算法執行效率相比于前代提升了20%至30%，另外英特爾還引入了PowerVia背部供電技術，以解決處理器邏輯區域的電壓下降和干擾。

英特爾此前在第七十二屆國際固態電路大會（ISSCC 2025）上展示了Intel 18A的SRAM（靜態隨機存取存儲器）密度表現，取得了38.1 Mb/m㎡的數據，作為對比，臺積電的N2制程為38 Mb/m㎡。

John Pitzer表示，“如果看Panther Lake當前的良率，它們在時間點上與MeteorLake相近，甚至略領先。大約幾周前，有一篇技術論文分析了我們在Intel18A工藝上的SRAM密度，與臺積電的N2工藝相比表現良好。總體而言，我們認為Inte18A與外部競爭對手的N3或N2工藝相當。我們也在按計劃推進，并已宣布將在今年上半年完成基于intel18A工藝的首個外部設計流片。我們對在這一領域取得的進展感到滿意。”

目前，英特爾官網已經更新了18A的頁面，顯示已經為客戶做好了準備。早前有消息稱英特爾正在與NVIDIA和博通等公司進行18A工藝的制造測試，這些測試不僅顯示了這些公司對英特爾技術實力的信任，也為英特爾的代工業務注入了新的動力。不過這些測試尚未公開，也并沒有得到相關公司的回應與確認。

今年初的CES 2025展會上，英特爾臨時聯合首席執行官兼英特爾產品首席執行官Michelle Johnston Holthaus首次展示了采用18A制程的樣品，并且表示將會在2025年下半年批量生產這些產品，并交付OEM客戶。

英特爾的代工（Foundry）業務是其IDM 2.0戰略的重要一環，18A工藝面臨臺積電和三星的競爭，特別是在4納米和5納米制程上，臺積電的占有率已超過60%，英特爾需要盡快交付其18A工藝的產品，以便更好地推進IDM .20戰略，完成業務轉型。