紅魔游戲手機產(chǎn)品總經(jīng)理姜超透露，紅魔合液紅魔10 Pro系列手機將首次采用PC級散熱材料“復合液態(tài)金屬”。宣搭有了液態(tài)金屬的載復加持 ，可以讓“ICE X魔冷散熱系統(tǒng)”的態(tài)金散熱能力發(fā)揮到極致，讓整機核心溫度下降21度。屬P散熱

紅魔游戲手機已經(jīng)官宣，紅魔合液將于2024年11月13日15:00召開新品發(fā)布會，宣搭發(fā)布全新的載復紅魔10 Pro系列手機，該系列手機的態(tài)金宣傳口號為“全面躍遷，不止電競”。屬P散熱

紅魔游戲手機產(chǎn)品總經(jīng)理姜超透露，紅魔10 Pro系列手機將首次采用PC級散熱材料“復合液態(tài)金屬”。宣搭有了液態(tài)金屬的載復加持 ，可以讓“ICE X魔冷散熱系統(tǒng)”的態(tài)金散熱能力發(fā)揮到極致，讓整機核心溫度下降21度。屬P散熱

細節(jié)方面，紅魔10 Pro系列手機采用了創(chuàng)新三明治結構：上下兩層采用了低溫合金，中間層為銦基，機身溫度變高時，低溫合金會處于微融狀態(tài)附著在銦基上，在確保導熱性能的基礎上不會流動，也兼顧了安全性。這項專利材料與結構設計完美解決了傳統(tǒng)液金的封裝工藝難點，也是行業(yè)首創(chuàng)。

配置方面，紅魔10 Pro系列手機將搭載驍龍8至尊版，內(nèi)置7050mAh超大容量電池，全球首發(fā)搭載全新一代真全面屏，峰值亮度高達2000nit。