英特爾Nova Lake-HX已經現(xiàn)身NBD發(fā)貨清單上，英特確認了封裝信息。英特

盡管英特爾尚未發(fā)布今年下半年即將亮相的英特Panther Lake系列處理器，但是英特預計將于明年發(fā)布的下一代Nova Lake系列處理器的消息卻越發(fā)頻繁了。近日該系列高性能移動處理器Nova Lake-HX已經現(xiàn)身NBD發(fā)貨清單上，英特意味著英特爾已經在內部測試這款面向高性能筆記本的英特新處理器，該系列處理器預計將在明年下半年發(fā)布。英特

Nova Lake-HX實際上將會采用和Nova Lake-S桌面處理器相同的芯片以及設計，但是英特由于面向的平臺不同，將會采用不同的英特封裝以及接口設計。根據(jù)NBD發(fā)貨清單上的英特描述，Nova Lake-HX將使用BGA2540接口，英特與傳聞當中將于年內亮相的英特Panther Lake-H系列封裝一致。目前的英特Arrow Lake-HX則采用BGA2114，上一代Raptor Lake-HX則使用BGA1964，英特Nova Lake-HX的針腳比前者多出20%，比后者多出29%。

規(guī)格方面，Nova Lake系列處理器最多可提供52個核心，當中包括16個P核、32個E核還有4個LP E核。擴展能力方面，平臺一共可提供48條PCIe通道，當中CPU可提供24條PCIe 5.0，南橋芯片可提供8條PCIe 5.0和16條PCIe 4.0，8個SATA 6Gbps接口，USB接口最多可提供14個，包含最多10個USB 5Gbps，10個USB 10Gbps，5個USB 20Gbps，CPU和PCH之間采用DMI 5.0 x4總線相連，帶寬和現(xiàn)有的DMI 4.0 x8一致。