亚洲国产综合无码一区二区三区,亚洲国产精品一区二区首页 ,国产午夜视频,粗暴h疼哭np各种play,亚洲国产精品热久久,最近中文字幕免费6

一款型號為MHG-AN00的驍龍榮耀手機出現在了GeekBench中，這款手機被認為是至尊折性即將在本月推出的榮耀Magic V5，采用驍龍8至尊領先版處理器，領先單核成績3052分，版榮多核成績9165分。花板

一款型號為MHG-AN00的驍龍榮耀手機出現在了GeekBench的數據庫中，這款手機被認為是至尊折性即將在本月推出的榮耀Magic V5大折疊手機。從GeekBench中提供的領先數據顯示，該機采用了Qualcomm SM8750處理器，版榮超大核主頻為4.47GHz，花板這肯定就是驍龍驍龍8至尊領先版了。

跑分成績也能支持上述結論，至尊折性單核成績3052分，領先多核成績9165分，版榮是花板驍龍8至尊領先版的成績范圍。

目前，在大折疊手機中，只有OPPO Find N5使用了驍龍8至尊版移動平臺，不過其使用的并非是滿血版，對性能略有影響。榮耀Magic V5使用的則是高頻版本的驍龍8至尊領先版，而且是2+6的滿血版本，紙面上的性能肯定是大折疊手機的天花板了。

驍龍8至尊領先版處理器在榮耀GT Pro中首發搭載，該芯片超大核主頻從4.32GHz提高到了4.47GHz，GPU主頻從1100MHz提高到了1200MHz，整體性能會更強。

據悉，榮耀Magic V5將繼續進行纖薄化設計風格，在厚度上可能會低于9毫米，甚至可以有著與直板手機同等水準的厚度表現，便攜性上與直板手機無異。纖薄性的設計肯定會對性能釋放有所影響，平衡性能與顏值將會是榮耀面臨的難題之一。

另據爆料顯示，榮耀Magic V5預計會搭載6000mAh大電池，在高性能表現的同時，也具有持久的續航表現。