天璣9400+基于臺積電3nm工藝打造，科開CPU包括一顆Cortex-X925超大核、大會定檔三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，月日其中X925超大核的天璣主頻高達3.7GHz。

近日，將至聯發科官宣，科開天璣開發者大會2025將于2025年4月11日在深圳舉行。大會定檔屆時，月日聯發科將發布新一代旗艦5G智能體芯片、天璣天璣生態新品以及一系列開發者解決方案。將至

結合聯發科的產品節奏來看，其或將在天璣開發者大會2025上推出天璣9400+移動平臺。大會定檔網絡上的月日資料顯示，天璣9400+基于臺積電3nm工藝打造，天璣CPU包括一顆Cortex-X925超大核、將至三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達3.7GHz。

數碼閑聊站爆料稱，OPPO Find X8S、Find X8S+、vivo X200S、REDMI K80 Ultra等產品都將搭載天璣9400+移動平臺。感興趣的小伙伴可以耐心等待一下。