外媒的都熱電部最新測試發(fā)現(xiàn)RTX 50系列顯卡更小的PCB導致供電區(qū)域的供電部件出現(xiàn)了高溫情況，很有可能會導致顯卡壽命降低或是測試出現(xiàn)損壞。
近兩年大家在購買顯卡的發(fā)現(xiàn)分易時候不免會發(fā)現(xiàn)一個問題，就是列供盡管顯卡的體積愈發(fā)龐大，但是過熱實際上顯卡的PCB部分卻是不增反降，這也讓不少人開始懷疑，都熱電部越來越短的測試出現(xiàn)PCB會不會導致一些問題。而根據(jù)外媒的發(fā)現(xiàn)分易最新測試，恐怕大家的列供擔憂并不是空穴來風，RTX 50系列顯卡更小的過熱PCB導致供電區(qū)域的PCB出現(xiàn)了高溫情況，很有可能會導致顯卡壽命降低或是都熱電部損壞。
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外媒Igor's Lab近日發(fā)布了博客文章，他們對多款RTX 50系列顯卡進行了測試，發(fā)現(xiàn)分易發(fā)現(xiàn)很多TX 50系列顯卡的列供電源傳輸區(qū)域都容易出現(xiàn)高溫熱點，這有可能在長時間大量使用后損壞這些顯卡。過熱他們發(fā)現(xiàn)，問題出在受影響顯卡的電源傳輸系統(tǒng)結構上。Igor's Lab稱，構成電源傳輸系統(tǒng)的幾個元件，如場效應管、線圈、驅動器和連接所有元件的線路，由于距離太近，產生的溫度可能會使電源傳輸系統(tǒng)在顯卡的使用過程中逐漸老化，可能在使用幾年后就會導致顯卡損壞。
當前的PCB由多個薄銅層組成，這些銅層與電源平面相連。這導致電路板上的熱密度很高，尤其是在電壓轉換器周圍。負責為GPU電源軌供電的功率傳輸元件（如上述場效應晶體管、線圈和驅動器）在PCB上的位置往往過于接近，以盡量保持設計緊湊，但卻犧牲了散熱性能。這些印刷電路板的高度緊湊特性會導致供電系統(tǒng)輸出的溫度升高，形成熱點，從而影響RTX 50系列顯卡的使用壽命。
Igor's Lab還找出了英偉達熱設計指南中的缺陷。該指南是一份面向所有英偉達顯卡合作伙伴的文件，用于參考PCB設計的散熱規(guī)劃，旨在幫助AIB制作散熱良好的英偉達顯卡。但Igor's Lab發(fā)現(xiàn)，該文件中的許多參數(shù)都是在理想環(huán)境條件下制定的，而不是針對最壞情況進行優(yōu)化，這意味著一旦用戶的使用環(huán)境更差，那么顯卡的實際散熱效能和使用壽命有可能會進一步惡化。
Igor's Lab使用熱成像儀展示了PNY RTX 5070 Palit和RTX 5080 Gaming Pro OC出現(xiàn)的該類問題。結果顯示，RTX 5080 Gaming Pro OC的熱點區(qū)域位于主NVVDDs所在位置，夾在后部顯示輸出和GPU芯片之間，溫度高達80.5°C，此時GPU核心的溫度為70°C。PNY RTX 5070 Palit的情況要糟糕得多，由于其PCB板更短，同一區(qū)域的溫度達到107.3℃，此時GPU核心的溫度僅有69.7℃，特別是該款顯卡所有的電源傳輸組件都位于顯示輸出和GPU之間，其更少的供電相數(shù)導致其供電更加集中，使得熱點溫度比RTX 5080還要高。
這兩款顯卡的主要問題在于，沒有采用足夠的冷卻措施來盡可能保持供電系統(tǒng)的低溫，這兩款顯卡都沒有使用任何形式的散熱墊將PCB的電源傳輸部分與顯卡背板連接起來。Igor's Lab對兩塊顯卡都進行了散熱改造，發(fā)現(xiàn)溫度大幅降低，尤其是RTX 5070，在熱點區(qū)域周圍的背板上涂抹導熱膏后，RTX 5080的供電熱點溫度從80.5C降至70.3C。同樣，RTX5070的溫度也從107.3°C降至95°C以下。
Igor's Lab的研究結果表明，RTX 50系列顯卡在供電方面可能需要作出進一步的改進，許多此類顯卡的VRM區(qū)域周圍都有一個熱點區(qū)域，其溫度會遠遠超過GPU芯片本身的溫度。研究表明，80度已接近長期電遷移和“老化效應”的極限，最終可能導致這些顯卡在使用時更早地出現(xiàn)問題。
（作者：汽車配件）