在2nm工藝的工藝進(jìn)度上，目前三星處于領(lǐng)先地位，競(jìng)爭(zhēng)其新一代的白熱Exynos 2600芯片，將會(huì)采用三星2nm工藝制程，化星使用的領(lǐng)先是三星的SF2工藝節(jié)點(diǎn)，也就是蘋果三星的第一代2nm工藝。

當(dāng)下的明年手機(jī)市場(chǎng)中，旗艦款基本采用3nm工藝芯片。工藝而在下一代旗艦機(jī)型中，競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將會(huì)采用2nm工藝芯片。白熱

在2nm工藝的化星進(jìn)度上，目前三星處于領(lǐng)先地位，領(lǐng)先其新一代的蘋果Exynos 2600芯片，將會(huì)采用三星2nm工藝制程，明年使用的工藝是三星的SF2工藝節(jié)點(diǎn)，也就是三星的第一代2nm工藝。

據(jù)悉，三星的SF2工藝，在相同的架構(gòu)和頻率上，能夠?qū)崿F(xiàn)25%的功耗降低，性能可以提升12%，并能減少5%芯片面積。三星預(yù)計(jì)會(huì)在5月開始SF2工藝的量產(chǎn)，一切順利的話，在2026年初推出的Galaxy S26系列手機(jī)，就會(huì)首發(fā)搭載2nm工藝芯片。

蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科的2nm芯片進(jìn)度，都要落后于三星。為他們代工的臺(tái)積電，目前還尚未開啟2nm工藝的量產(chǎn)。據(jù)渠道消息稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年下半年開始進(jìn)行2nm的量產(chǎn)，在臺(tái)積電的先期試產(chǎn)中，已經(jīng)有著60%的良品率。

臺(tái)積電的產(chǎn)能無(wú)法一下就滿足眾多合作伙伴的需求，預(yù)計(jì)蘋果會(huì)是臺(tái)積電2nm工藝的首發(fā)品牌，但要等到2026年9月推出的新機(jī)才會(huì)搭載。至于高通和聯(lián)發(fā)科，肯定要等到蘋果之后了。

臺(tái)積電的2nm工藝很有顛覆性，將從原本的FinFET架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAAFET架構(gòu)，可以獲得15%的性能提升，功耗降低30%，可以將芯片性能表現(xiàn)提升到新高度，但初期的產(chǎn)能會(huì)是個(gè)大問(wèn)題。