蘋果C2基帶將支持毫米波通信，蘋果從而可以實現功能上的基帶完整性。預計蘋果iPhone 18 Pro系列就會使用C2基帶，完全而這也基本意味著，取代蘋果在基帶方面已經完全擺脫了高通。高通

蘋果iPhone 16e搭載了蘋果首款自研5G基帶C1，蘋果作為蘋果的基帶首款基帶產品，C1的完全表現很符合蘋果的預期，能夠確保基本的取代網絡使用，而且還具備更省電的高通表現。不過C1基帶并不會用在蘋果的蘋果高端機型中，至少在iPhone 17 Pro系列中，基帶依舊會采用高通基帶。完全

能夠使用在蘋果高端機型中的取代基帶，是高通蘋果正在研發的下一代C2芯片。據爆料者透露，蘋果C2基帶將支持毫米波通信，從而可以實現功能上的完整性。單純的支持毫米波對于蘋果并不是什么難事，但確保穩定的毫米波通信并實現低功耗，依然充滿了挑戰。

提升制造工藝是降低功耗的可行性方法，不過對蘋果C2基帶可能不太現實。目前的蘋果C1方案中，芯片部分采用4nm工藝制造，射頻收發器則采用7nm工藝，以此來確保省電與性能的平衡。C 2基帶如果只是單純的將芯片工藝升級到3nm，對整體來說的作用不大，但會大幅度的提高成本，對蘋果來說得不償失。

因此，蘋果C2基帶大概率會保持目前的工藝，在支持毫米波過后，已經可以被用在高端機型中。預計蘋果iPhone 18 Pro系列就會使用C2基帶，而這也基本意味著，蘋果在基帶方面已經完全擺脫了高通。

當然，即便完全使用自研基帶，也不要對信號表現有太大期望，畢竟從iPhone 16e的實際表現來看，性能上肯定是比不上高通基帶的。

蘋果使用自研基帶的出發點，就不是為了改善信號表現，而是為了擺脫高通供貨的現狀，來提高利潤表現。