英特爾18A制程的英特已批圓進(jìn)于預(yù)首批晶圓現(xiàn)在已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，供英特爾的制程客戶進(jìn)行測試和評估。
最近關(guān)于英特爾18A制程的量生消息不少，展現(xiàn)了市場上對于英特爾這一“救命稻草”的產(chǎn)首廣泛關(guān)注。而根據(jù)英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria在其領(lǐng)英上發(fā)表的批晶一篇文章中表示，英特爾的度早18A制程的首批晶圓現(xiàn)在已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，供英特爾的英特已批圓進(jìn)于預(yù)客戶進(jìn)行測試和評估。這意味著英特爾18A節(jié)點(diǎn)PDK正式進(jìn)入1.0版本，制程客戶已經(jīng)開始使用該P(yáng)DK測試定制芯片。量生帖子中寫道：“雄鷹已經(jīng)著陸”，產(chǎn)首并稱該節(jié)點(diǎn)的批晶開發(fā)是美國開發(fā)和制造的節(jié)點(diǎn)的一個(gè)重要里程碑。甚至還有人貼出了同樣的度早標(biāo)語，這意味著可能的英特已批圓進(jìn)于預(yù)客戶也對初始測試運(yùn)行感到滿意。隨著2025年下半年大批量生產(chǎn)的制程到來，我們甚至可以看到18A HVM早于預(yù)訂目標(biāo)開始量產(chǎn)。量生
昨天，英特爾已經(jīng)任命了新任CEO陳立武，其中也有一些關(guān)于代工業(yè)務(wù)的信息。陳立武在內(nèi)部交流中明確表示，英特爾的戰(zhàn)略是雙軌制，即在統(tǒng)一的公司治理下，保持產(chǎn)品開發(fā)和代工服務(wù)。這一立場反駁了有關(guān)潛在代工業(yè)務(wù)分拆方案的猜測，但并沒有明確排除未來的結(jié)構(gòu)變化。此前業(yè)界曾有傳言稱，臺積電與 AMD、博通和英偉達(dá)等美國大型半導(dǎo)體公司可能成立合資企業(yè)，在獨(dú)立的代工實(shí)體中持有股權(quán)。雖然這種安排在理論上仍然可行，但陳立武對晶圓廠戰(zhàn)略重要性的強(qiáng)調(diào)與前任總裁Pat Gelsinger以制造為中心的愿景不謀而合，這表明盡管面臨市場壓力，英特爾的晶圓廠和產(chǎn)品模式仍將保持連續(xù)性。
Intel 18A工藝是該公司在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，旨在解決傳統(tǒng)FinFET架構(gòu)的性能瓶頸。根據(jù)規(guī)劃，該節(jié)點(diǎn)將于2025年下半年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，且目前的進(jìn)度可能提前于最初目標(biāo)。若進(jìn)展順利，Intel 18A節(jié)點(diǎn)將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發(fā)，并有望為NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務(wù)。
（作者：新聞中心）