高通第二代驍龍X系列PC芯片現(xiàn)身海關(guān)清單，驍龍配備至高18核CPU，處理存并且搭配48GB封裝內(nèi)存。器現(xiàn)

此前的貨清消息表明，高通已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)第二代驍龍X系列PC芯片，單至將會(huì)采用新架構(gòu)CPU以及CPU，高核并且?guī)?lái)更高規(guī)格的驍龍型號(hào)。 高通目前在市場(chǎng)上銷售的處理存驍龍X系列芯片包含了驍龍X Elite，驍龍X Plus以及驍龍X系列，器現(xiàn)從旗艦產(chǎn)品到入門級(jí)產(chǎn)品均有涉及，貨清但實(shí)際表現(xiàn)以及市場(chǎng)反響都較為一般。單至

外媒目前已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了驍龍X2 Elite的測(cè)試芯片發(fā)貨信息，預(yù)計(jì)該款芯片將采用Oryon v3架構(gòu)核心，驍龍編號(hào)為SC8480XP，處理存代號(hào)為“Glymur”。器現(xiàn)發(fā)貨信息顯示，高通早在去年10月就獲得了驍龍X2 Elite的測(cè)試芯片，已經(jīng)在接受測(cè)試，目前又越來(lái)越多新的發(fā)貨信息出現(xiàn)。新款處理器最多擁有18個(gè)核心，比初代產(chǎn)品多出了50%，將提供更強(qiáng)的性能，有助于高通進(jìn)入臺(tái)式機(jī)和高端筆記本電腦市場(chǎng)。不過(guò)伴隨著核心的增多，高通有可能將會(huì)進(jìn)一步調(diào)整他們的命名方式，帶來(lái)更加高端的后綴。

結(jié)合發(fā)貨信息顯示，高通將采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），將計(jì)算單元和內(nèi)存直接封裝在一起，提供32GB和48GB兩種容量，且DRAM芯片供應(yīng)商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露，高通對(duì)驍龍X2 Elite的測(cè)試中，還使用了120mm規(guī)格的一體式水冷散熱器，可能想看看與散熱受到限制的筆記本電腦相比，臺(tái)式機(jī)會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)。