MWC 2025上，個蓋聯聯想攜一系列突破性的人企混合式人工智能技術正式亮相，助力個人和企業用戶邁向AI新時代。業全

【PChome西班牙巴塞羅那報道】一年一度的面覆MWC 2025（世界移動通信大會）展會于2025年3月26日到3月6日在西班牙巴塞羅那國際會展中心舉行，本站特派記者團從現場發回報道。想讓

在正在舉行的無處MWC 2025上，聯想攜一系列突破性的不觸混合式人工智能技術正式亮相，包含了全新的個蓋聯AI PC產品，前瞻性概念產品，人企AI互聯軟件以及邊緣推理服務器等等新品，業全涵蓋全新設備形態以及智能化解決方案，面覆助力個人和企業用戶邁向AI新時代，想讓展示了端到端人工智能如何賦能高效創造、無處無縫連接與智能協作。不觸

聯想集團董事長兼CEO 楊元慶在MWC 2025主題演講中表示：“我們相信，融合蘊含著變革的力量。通過人工智能模型、數據與算力的深度融合，以及‘端-邊-云-網’高效協同，我們得以為客戶提供卓越的人工智能解決方案。這種融合增強了生態系統的互聯互通，釋放人工智能的潛力，與人類的創造力相輔相成，共同將創新理念轉化為觸手可及的現實?！?/p>

ThinkBook Flip AI PC概念機成為MWC 2025展會聚焦的創新產品之一，采用了類似三折疊的設計，配備18.1英寸外折式OLED顯示屏，可從緊湊的13英寸筆記本形態切換至縱向擴展的工作空間，優化生產力、提升多任務處理能力，并增強AI協作體驗。這款產品可以在筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式、閱讀模式之間隨意切換，讓用戶可以根據使用需求自由選擇。

ThinkBook Flip AI PC概念機還集成AI智能多任務處理功能，支持工作區分屏，可同時運行多個應用，減少對外接顯示器的依賴。搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內存及PCIe SSD存儲，確保流暢的AI計算性能。同時，全新三層發光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數字鍵與多媒體控制功能，提升交互體驗。Thunderbolt 4接口與指紋識別增強商務級安全防護，為未來混合辦公提供全新范式。

聯想還為正常形態的筆記本帶來了更多擴展。全新的Magic Bay Dual Display Concept雙屏配件配備了兩塊13.3英寸的屏幕，能夠輕松掛載在ThinkBook 16p Gen 6上，為用戶提供更加寬廣的視覺體驗。

同時，聯想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級，包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。ThinkPad T、E系列及ThinkBook 14 2合1 Gen 5也迎來煥新升級。聯想還發布了全新的Yoga和IdeaPad（小新） AI PC，并同步推出了配套軟件以及極具創新性的概念驗證成果和配件，通過強大的AI功能提升消費者的創造力和生產力。

在企業AI應用方面，聯想推出了首款入門級AI推理服務器ThinkEdge SE100，其體積縮小85%，讓邊緣AI計算更加普惠。該產品填補了客戶端設備與邊緣服務器之間的空白，是推動AI計算普及的重要環節。其緊湊、高效、安全的特性，使企業能夠輕松部署AI解決方案，加速智能化轉型。

世界移動通信大會（英文名：Mobile World Congress，簡稱：MWC）是全球最具影響力的移動通信領域展覽會。本屆MWC將有眾多手機新品、智能硬件新品以及創新黑科技發布。想獲取更多最新、最快、最熱的展會相關資訊，敬請關注PChome全程直擊MWC 2025報道專題：https://mwc.pchome.net