知名爆料人金豬升級包AMD明年的曝下移動處理器陣容，并且帶來了一些新爆料信息。代A端

此前已經有不少爆料帶來了關于AMD將會在明年帶來的移動有銳多個系列的桌面和移動處理器陣容，目前知名爆料人金豬升級包發布了明年移動端硬件產品的龍年展望視頻，帶來了明年多個品牌新品的超頻信息，其中包括了AMD明年的曝下移動處理器陣容，并且帶來了一些新爆料信息。代A端

首先是標壓處理器方面，2025年的龍年新品將僅有定位中低端的Zen 5架構“Krackan Point”，提供至高4大4小8核心+8CU RDNA 3.5核顯，超頻還有6核心搭配4CU核顯的曝下最低配版本。除此之外銳龍8000系列則將會重命名為銳龍200系列，代A端與目前的移動有銳銳龍AI 300系列對應。而銳龍7035系列則將繼續作為入門產品銷售。龍年

而在高性能移動處理器方面，預計AMD將會帶來 Fire Range系列Zen 5 HX處理器，但金豬升級包表示該系列處理器預計將僅帶來銳龍9系列產品，包含12核心版本，16核心版本以及16核心X3D版本。除此之外，銳龍7000HX系列處理器將于銳龍9000HX系列形成高低搭配，繼續在市場上銷售。

除此之外還有此前已經曝光的銳龍AI Max 300“Strix Halo”系列APU，頂配的銳龍AI Max+ 395將啟用Strix Halo上的全部16核Zen 5架構CPU與40CU規模RDNA 3.5 GPU。而定位中檔的銳龍AI Max 390的CPU核心數減少為12核心，但依舊搭配40CU RDNA 3.5 GPU。銳龍AI Max 385則進一步閹割為8核CPU，搭配32CU RDNA 3.5 GPU。此外還有定制版本的銳龍AI Max Pro 380，僅有6核CPU+16核心RDNA 3.5 GPU。