據了解，天璣首批采用聯發科天璣7400和天璣7400X移動芯片的和天智能手機預計將于2025年第一季度上市。首批采用天璣6400的布游智能手機已上市。

2025年2月26日，升級聯發科發布了天璣7400、天璣天璣7400X和天璣6400三款移動芯片。和天天璣7400和天璣7400X為消費者帶來先進的布游游戲和AI相機技術，天璣6400可提供物有所值的升級出色性能和增強的5G功能。

聯發科無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“藉由此次發布的天璣7400和天璣6400移動芯片，聯發科再次證明將優異智能手機體驗帶入更多價格帶的和天技術能力。無論是布游玩游戲，還是升級使用AI技術拍照和視頻錄制，用戶都可以享受天璣系列所帶來的天璣出色性能和能效表現。” 

據了解，天璣7400與天璣7400X均采用8核CPU，布游包含4個主頻至高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4個主頻至高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，搭載Arm Mali-G615 MC2 GPU。天璣7400系列采用臺積電4nm制程，具有高能效特性，相較于同類產品游戲功耗可節省14%-36%。此外，兩款芯片還支持MeidaTek星速引擎3.0，可提升圖形處理性能，通過AI技術可根據設備負載調整游戲設置，還可通過降低輸入延遲獲得更快的操作響應速度，同時先進的省電功能助力玩家暢玩更持久。

天璣7400和天璣7400X集成MediaTek NPU 655，AI性能比上一代天璣7300提升了15%。天璣7400系列的高階Imagiq 950影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支持先進的AI相機功能，助力用戶即使在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該芯片還支持Google Ultra HDR，可提供更高的圖像動態范圍、生動色彩和更出色的照片及視頻對比度表現。

天璣7400系列的特性還包括：天璣7400X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備；集成5G R16調制解調器支持三載波聚合技術；支持聯發科的UltraSave 3.0+省電技術，與同類產品相比，功耗節省可達20%；支持三頻Wi-Fi 6E可提供高速、可靠的多千兆無線網絡連接。

作為天璣6000系列的新成員，天璣6400擁有普惠全球用戶的先進5G連接功能。天璣6400的8核CPU包含2個主頻至高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻至高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該芯片采用高能效臺積電6nm制程，與同類產品相比，游戲功耗至高可節省19%。

天璣6400的特性還包括：支持MediaTek Wi-Fi藍牙超連接技術，可降低90%延遲，帶來更流暢的游戲體驗；集成5G R16調制解調器支持雙載波聚合技術；與同類產品相比，下行傳輸速率快33%，上行傳輸速率快18%；支持10億色顯示，通過10bit圖像和視頻呈現生動的視覺效果；支持精準色彩顯示技術，可提升色彩校正效果，帶來更準確、更逼真的觀感；至高可支持1.08億像素主攝，采用MediaTek與ArcSoft的多幀降噪和低功耗降噪技術，讓自拍和人像拍攝效果更清晰。

據了解，首批采用聯發科天璣7400和天璣7400X移動芯片的智能手機預計將于2025年第一季度上市。首批采用天璣6400的智能手機已上市。